长江信息通信杂志

摘要：随着自动驾驶、遥感解译和数字孪生等应用的发展,深度三维模型在三维场景重建和目标感知中的应用日益广泛,但其高维稀疏数据和大规模模型结构对训练算力、推理时延及系统稳定性提出了较高要求。在高端GPU供应受限、国家算力自主可控战略增强的背景下,如何在国产AI芯片上实现深度三维模型的高效训推一体化,成为工程实践中的关键问题。为此,该文提出了面向国产芯片的深度三维模型训推一体化平台架构。该架构通过构建“需求设计—三维模型开发—芯片化交付—线上运营”的全链路开发运营流程,对任务、模型、芯片与业务进行协同建模与管理。该研究系统性的提出平台架构和关键技术,为在国产算力基础上构建高效、稳定的三维模型训推一体化平台提供了一套完整的解决方案,对推动相关领域的技术自主创新与产业落地具有中重要的实践意义。

关键词： 国产AI芯片;深度三维模型;训推一体化平台;

基金资助： 2025年度河南省重点研发与推广专项（科技攻关）项目（项目编号：252102210051）；

DOI： 10.20153/j.issn.2096-9759.2026.06.003

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学;计算机软件及计算机应用;自动化技术

分类号： TP18;TN40;TP399